TSMC ve una mayor demanda de CoWoS

Según el informe de DigiTimes, TSMC, el principal fabricante de silicio de Taiwán, ha experimentado un aumento sustancial en la demanda de tecnología de Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). 

CoWoS es una tecnología de múltiples chips que brinda la opción de construir silicio como LEGO, permitiendo que los troqueles se coloquen uno al lado del otro en el dispositivo de interposición que proporciona una alta densidad y rendimiento de interconexión. Algunos de los ejemplos de CoWoS son los troqueles P100 y V100 de NVIDIA que integran la lógica (elementos informáticos) y la memoria (en forma de HBM) en un solo troquel.

Recientemente, TSMC actualizo su tecnología CoWoS, donde estas nuevas piezas de segunda generación podrían escalar mucho más que la implementación de primera generación: hasta 1700 milímetros cuadrados de espacio de matriz, lo que permite implementar algunas soluciones muy creativas. Esta puede ser la razón por la que la demanda en el segundo trimestre ha aumentado tan sustancialmente y que las líneas de producción de TSMC ahora están funcionando a plena capacidad, tratando de satisfacer la demanda de esta tecnología.