Durante el evento virtual AMD Centro de Datos Acelerados, AMD mostró su creciente ímpetu en centro de datos y su línea de productos de alto rendimiento, con el lanzamiento del acelerador HPC y AI más rápido del mundo, el Acelerador Instinct Serie MI200, además de presentar una vista previa de los nuevos Procesadores AMD EPYC de 3a generación con AMD 3D V-Cache, habilitado por las innovaciones de empaque 3D de AMD.
La empresa de tecnología también compartió más detalles sobre la hoja de ruta ampliada del centro de datos “Zen 4”, incluidos los Procesadores AMD EPYC de próxima generación.
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Adjuntos encontrarás los comunicados de prensa. Por favor, hazme saber si te surge alguna duda o comentario. Por lo pronto, te compartimos un resumen de las novedades anunciadas:
Momentum Data Center
· AMD anunció que Meta, anteriormente Facebook, es la más reciente gran empresa de nube de hiperescala en adoptar CPU EPYC. AMD y Meta trabajaron juntos para definir un servidor de un solo socket abierto, a escala de nube, diseñado para el rendimiento y la eficiencia energética, basado en el Procesador EPYC de tercera generación.
· AMD y SAP están ampliando su asociación, centrada en probar la infraestructura impulsada por EPYC como parte de la oferta RISE con SAP, anclada en SAP S / 4HANA Cloud.
Presentación del acelerador de IA y HPC más rápido del mundo
· El Acelerador AMD Instinct Serie MI200 se basa en la arquitectura AMD CDNA 2 y presenta una tecnología de empaque innovadora que lo convierte en la primera GPU de múltiples matrices de la industria.
· Los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 y las CPU EPYC de tercera generación están impulsando la supercomputadora Frontier en el Laboratorio Nacional de Oak Ridge, que estará en línea el próximo año.
Empaquetado avanzado que impulsa el rendimiento del centro de datos
· AMD reveló otra aplicación de su innovadora tecnología de empaquetado de chiplet 3D, que llega al centro de datos en los Procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache, la primera CPU de servidor con apilamiento de troqueles 3D de alto rendimiento.
· Los Procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache son los Procesadores de servidor más rápidos para cargas de trabajo informáticas técnicas, con una mejora de más del 50% en comparación con el Procesador AMD EPYC Serie 7003.
· Los Procesadores estarán disponibles en el primer trimestre de 2022, y se esperan soluciones de socios como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE y SuperMicro.
Productos ampliados basados en AMD “Zen 4”: “Genoa” y “Bergamo”
· Se espera que el Procesador insignia AMD EPYC de cuarta generación, con nombre en código “Genoa”, sea el Procesador de mayor rendimiento del mundo para la informática de propósito general. Tendrá hasta 96 núcleos “Zen 4” de alto rendimiento y admitirá la próxima generación de tecnologías de memoria y E / S.
o “Genoa” está en producción y se espera que se lance en 2022.
· AMD también anunció el núcleo “Zen 4c”, hecho a medida para aplicaciones nativas de la nube. Estos núcleos son software compatible con “Zen 4” y están optimizados para permitir configuraciones de recuento de núcleos más altos para cargas de trabajo nativas de la nube que se benefician de la máxima densidad de subprocesos.
o El próximo Procesador “Bergamo” cuenta con 128 núcleos “Zen 4c” de alto rendimiento y viene con el mismo software y características de seguridad y es compatible con “Genoa”. “Bergamo” se espera se lance en la primera mitad de 2023.